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　　4月24日，“芯聚赋能·智投未来”——2026年佛山市“资本大讲堂”半导体专场暨“千灯湖投融汇”第53期投融资路演活动在佛山千灯湖创投特色小镇举办。活动聚焦半导体设计、制造、封测、材料、设备及第三代半导体等核心赛道，挖掘优质科创项目，助力企业解决融资难题，推动产业资本、金融资本与实体经济深度融合。

　　本次活动由佛山市委金融委员会办公室、南海区人民政府办公室（金融）主办，深圳市全景网络有限公司、千灯湖创投特色小镇承办，佛山市基金业协会协办。多家半导体企业、投资机构及金融机构代表等近50人参与，现场对接氛围热烈。

　　佛山市委金融办肖彬彬副主任在致辞中指出，佛山作为全国重要制造业基地，产业基础雄厚、金融供给充足，已初步构建起半导体全产业链，并通过信贷、上市、基金等全生命周期资本服务，推动半导体产业与金融资本深度融合。未来，佛山将依托千灯湖创投特色小镇等平台，持续开展投融资对接活动，支持优质企业借力资本市场实现跨越式发展，助力“再造一个新佛山”。

　　在专家分享环节，万联证券研究所TMT分析师陈达表示，全球半导体产业正受AI需求与地缘政治双重驱动，2025年全球销售额已超7900亿美元，预计2026年将突破9700亿美元，AI算力与存力成为核心增长动能。国内半导体板块盈利能力持续改善，一级市场融资呈现“量增价减、长尾化”特征，资本更青睐具备技术壁垒的中小企业。

　　随后，六家来自半导体光芯片、电子导电浆料、MCU芯片、先进半导体封装装备、异质异构SiP集成及射频芯片等细分领域的优质科创企业依次登台路演，集中展示了核心技术、产品矩阵、商业化进展及融资需求。

　　这些项目呈现出技术壁垒高、客户导入明确的共同特点。其中，掌握成熟制程工艺、EEL巴条芯片良率超85%的半导体光芯片企业；拥有超140项发明专利、已进入华为与比亚迪供应链的电子导电浆料企业；具备ARM/RISC-V双生态、拥有超100件自主知识产权的MCU芯片企业；国内首创C-Molding厚度控制管理系统、产品已应用于国星光电等数十家企业的先进封装装备企业；已交付超300万颗芯片以及掌握GaN/GaAs/SiGe多工艺平台、WiFi FEM国内前三、2025年营收超3100万元的射频芯片企业，均获得现场投资机构的高度关注。

　　佛山市基金业协会党支部书记、副会长江洪在路演点评中指出，这六家企业整体呈现出“技术自主、定位精准、路径清晰”的鲜明特征。既有在光芯片、导电浆料等核心材料与器件上实现关键工艺突破的“硬科技”代表，也有在MCU、SiP、射频芯片等环节具备国产替代能力、已进入头部客户供应链的“准独角兽”企业，尤其在先进封装装备领域填补了国内C-Molding技术的空白，令人振奋。他建议，企业后续应进一步强化与佛山本土产业链的协同联动，借助千灯湖创投特色小镇及本地基金资源优势，加快从“技术领先”向“市场领先”的跨越，同时注重知识产权布局与核心团队稳定，为后续资本运作打下坚实基础。

　　路演结束后，活动设置了“一对一深度接触”环节，投资机构代表与路演企业负责人就技术路线、产能规划、估值预期及后续融资节奏进行闭门洽谈。多家机构现场表达了尽调意向，部分项目初步达成投资合作共识。

　　与会各方普遍认为，当前半导体产业正处于周期底部回升与技术代际更替的关键窗口期，细分赛道龙头企业的融资需求与投资机构的布局意愿高度契合。本次路演通过精准匹配产业资本与硬科技项目，为佛山乃至大湾区半导体产业链、创新链、资金链的深度融合注入了新动能。